In futuro i chip degli iPhone e dei Mac saranno made in USA: Apple infatti si affiderà ai prodotti della nuova fabbrica in Arizona di TSMC. Il costruttore taiwanese inizierà a costruire un altro impianto il prossimo anno, e costruirà i chip anche per AMD e Nvidia.
Apple: chip Made in USA grazie all’impianto di TSMC in Arizona
All’evento inaugurale dell’impianto a Phoenix c’erano sia il CEO di Apple, Tim Cook, che il Presidente degli Stati Uniti Joe Biden. Che ha spiegato: “Questi chip alimenteranno iPhone e MacBook, come può confermare Tim Cook. Apple doveva comprare tutti i suoi chip avanzati oltreoceano. Ora porteremo parte della sua supply chain qui a casa”.
L’impianto nel deserto, cui si arriva con strade appena pavimentate, fornirà chip anche ad AMD e Nvidia, e anche Intel sfrutta TSMC per alcuni dei suoi chip più avanzati. La produzione inizierà nel 2024 con processori da 4 nanometri, mentre nel 2026 si attiverà il secondo impianto che produrrà chip a 3 nanometri, i più avanzati attualmente in produzione.
In totale, TSMC investirà ben 40 miliardi di dollari nella fabbrica in Arizona, uno dei maggiori investimenti stranieri nella storia degli Stati Uniti. E produrrà circa 600 mila chip l’anno, un numero sufficiente a soddisfare il fabbisogno interno.
Va tuttavia sottolineato che la produzione di chip più avanzati resterà fuori dagli USA: secondo le ultime indiscrezioni, TSMC inizierà a produrre chip a Taiwan con processo a 2 nanometri entro il 2025. Ma saranno sufficienti per fare un salto generazione per iPhone e Mac, che al momento utilizzano processi a 5 nanometri.
Questo investimento inoltre permette ad Apple di ridurre la propria dipendenza dalla supply chain in Cina, che dopo le interruzioni per i lockdown degli ultimi due anni sono costati fino a 6 miliardi di dollari in vendite mancate alla Mela. Attualmente la Mela ha spostato parte della produzione in India, a breve approderà anche in Vietnam. Gli iPhone saranno quindi comunque assemblati all’estero: ma i chip dovrebbero arrivare tutti dall’Arizona.
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