Portare l’AI ovunque con Intel: le opportunità e le sfide per gli sviluppatori

In occasione della terza edizione di Intel Innovation, l’azienda ha presentato una serie di tecnologie per portare l’IA ovunque. L’obiettivo è quello d renderla più accessibile in tutti i carichi di lavoro, dal client all’edge fino alla rete e al cloud.

Intel: l’IA può e deve essere usata ovunque

Nel keynote rivolto agli sviluppatori all’apertura dell’evento, Gelsinger ha mostrato come Intel stia portando le funzionalità di intelligenza artificiale nei suoi prodotti hardware. Rendendoli accessibili attraverso soluzioni software aperte e multi-architettura. Ha anche sottolineato come l’intelligenza artificiale stia contribuendo a promuovere la “siliconomy”, “una fase di sviluppo economico resa possibile dalla magia del silicio e del software”. Oggi, il silicio alimenta un’industria da 574 miliardi di dollari che a sua volta alimenta un’economia tecnologica globale che vale quasi 8.000 miliardi di dollari.

Intel e IA: nuovi progressi nella tecnologia del silicio, nel packaging e nelle soluzioni multi-chiplet

Gelsinger ha anche mostrato un wafer Intel 20A con i primi chip di test per il processore Arrow Lake di Intel. Destinato al mercato del client computing nel 2024. Intel 20A sarà il primo nodo di processo a includere PowerVia, la tecnologia di Intel per l’erogazione di potenza dalla parte posteriore del chip. Il nuovo design di transistor gate-all-around chiamato RibbonFET. Intel 18A, che sfrutta anche PowerVia e RibbonFET, sta rispettando la tabella di marcia per arrivare alla produzione nella seconda metà del 2024.

Intel ha anche mostrato un pacchetto di chip di prova realizzato con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La prossima ondata della Legge di Moore arriverà con package multi-chiplet, ha affermato Gelsinger. Arriverà prima se gli standard aperti riusciranno a ridurre le difficoltà legate all’integrazione delle proprietà intellettuali.

Creato lo scorso anno, lo standard UCIe consentirà ai chiplet di diversi fornitori di lavorare insieme, abilitando nuovi progetti per l’espansione di diversi carichi di lavoro AI. Questa specifica aperta è sostenuta da più di 120 aziende.

Il chip di test riunisce un chiplet Intel UCIe IP fabbricato su Intel 3 e un chiplet IP Synopsys UCIe fabbricato sul nodo di processo TSMC N3E. I chiplet sono collegati utilizzando la tecnologia di packaging avanzata EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). La dimostrazione evidenzia l’impegno di TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services nel supportare un ecosistema di chiplet basato su standard aperti con UCIe.

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Aumentare le prestazioni e portare l’AI ovunque 

Gelsinger ha messo in luce la gamma di tecnologie AI oggi disponibili per gli sviluppatori sulle piattaforme Intel e come tale gamma aumenterà notevolmente nel corso del prossimo anno. Recenti risultati nelle prestazioni dell’inferenza AI MLPerf rafforzano ulteriormente l’impegno di Intel nell’affrontare ogni fase del continuum dell’intelligenza artificiale, inclusa l’intelligenza artificiale generativa e i modelli linguistici di grandi dimensioni.

I risultati mostrano inoltre come l’acceleratore Intel Gaudi2 rappresenti l’unica alternativa praticabile sul mercato per le esigenze di calcolo dell’intelligenza artificiale. Gelsinger ha annunciato che un grande supercomputer AI sarà basato interamente su processori Intel Xeon e 4.000 acceleratori hardware Intel Gaudi2 AI, con Stability AI come utente principale.

Zhou Jingren, chief technology officer di Alibaba Cloud, ha spiegato come Alibaba applica i processori Intel Xeon di quarta generazione con accelerazione IA integrata alla “nostra intelligenza artificiale generativa e modello linguistico di grandi dimensioni, i modelli Tongyi Foundation di Alibaba Cloud”. La tecnologia Intel, ha affermato, si traduce in “notevoli miglioramenti nei tempi di risposta, con un’accelerazione media di 3 volte”.

Intel ha inoltre presentato in anteprima la nuova generazione di processori Intel Xeon, rivelando che i processori Intel Xeon di quinta generazione offriranno una combinazione di miglioramenti delle prestazioni e memoria più veloce, utilizzando la stessa quantità di energia, quando saranno lanciati il 14 dicembre.

Gli sviluppatori diventano protagonisti della Siliconomy

Per aiutare gli sviluppatori a sbloccare questo futuro, Intel ha annunciato:

• Disponibilità generale della Intel Developer Cloud: Intel Developer Cloud aiuta gli sviluppatori ad accelerare l’intelligenza artificiale utilizzando le ultime innovazioni hardware e software Intel, inclusi i processori Intel Gaudi2 per il deep learning, e fornisce l’accesso alle più recenti piattaforme hardware Intel, come i processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione e Intel Data Center GPU Max serie 1100 e 1550. Utilizzando Intel Developer Cloud, gli sviluppatori possono creare, testare e ottimizzare applicazioni AI e HPC.
• Il lancio del toolkit OpenVINO nel 2023: OpenVINO è il runtime di inferenza e distribuzione AI preferito dagli sviluppatori su piattaforme client ed edge. La versione include modelli preaddestrati ottimizzati per l’integrazione tra sistemi operativi e diverse soluzioni cloud, inclusi molti modelli di intelligenza artificiale generativa, come il modello Llama 2 di Meta. A Intel Innovation, aziende tra cui ai.io e Fit:match hanno dimostrato l’utilizzo che fanno di OpenVINO per accelerare le loro applicazioni: ai.io per analizzare le prestazioni di qualsiasi atleta; Fit:match per rivoluzionare i settori del retail e del wellness aiutando i consumatori a trovare i capi più adatti.
• Project Strata e lo sviluppo di una piattaforma edge native: La piattaforma sarà lanciata nel 2024 con elementi costitutivi modulari, servizi premium e offerte supplementari. Si tratta di un approccio orizzontale per scalare l’infrastruttura necessaria per l’Intelligent Edge e l’intelligenza artificiale ibrida, e riunirà un ecosistema di applicazioni verticali Intel e di terze parti. La soluzione consentirà agli sviluppatori di creare, distribuire, eseguire, gestire, connettere e proteggere infrastrutture e applicazioni edge distribuite.

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