Svelate le specifiche del chip Dimensity 7000

Era un po’ che non si sentiva parlare di MediaTek, eppure ora la compagnia è tornata a farsi sentire con l’annuncio di un nuovo chip dalle prestazioni eccellenti, il Dimensity 9000. Ma al di là di questo, l’azienda è pronta a rilasciare anche il nuovo Dimensity 7000, che dovrebbe superare lo Snapdragon 870 in termini di prestazioni. Per il momento, MediaTek ha programmato un evento stampa in Cina per il prossio 16 Dicembre, e questa potrebbe rivelarsi l’occasione giusta per saperne di più sui nuovi chip. Nel frattempo, siamo riusciti a raccogliere qualche informazione in anteprima sul nuovo prodotto della compagnia.

Dimensity 7000: tutto quello che sappiamo

Di recente, l’insider Digital Chat Station ha rivelato i piani di MediaTek di rilasciare un concorrente del chip Snapdragon 870, rilasciando qualche dettaglio sulle caratteristiche del processore. A quanto pare, il Dimensity 7000 sarà prodotto utilizzando un processo a 5 nanometri di TSMC. E riceverà due cluster di core: quattro core Cortex-A78 con una frequenza di picco di 2.75 GHz e un quartetto di core Cortex-A55 ad alta efficienza energetica che operano a una frequenza di 2.0 GHz. Il sottosistema grafico Mali-G510 MC6, invece, sarà responsabile dell’elaborazione grafica.

Insomma, caratteristiche degne di note, come lo sono d’altronde quelle del nuovo Dimensity 9000. Finora, infatti, MediaTek è sempre stata seconda a Qualcomm, ma con le ultime proposte sembra pronta a competere a tutti gli effetti con i chipset Snapdragon. Da quello che sappiamo, infatti, il Dimensity 9000 è circa il 35% più produttivo rispetto allo Snapdragon 888. E sarebbe molto simile, quanto a prestazione, all’A15 che Apple ha montato sull’iPhone 13. Insomma, tra Dimensity 7000 e 9000 le proposte di MediaTek sembrano davvero pronte a conquistare il mercato. Non ci resta altro che aspettare l’evento del 16 Dicembre e sapere quale dei nuovi chip sarà effettivamente rilasciato a breve.

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