Un fondo da 1 miliardo di dollari per creare un ecosistema di innovazione legato alle fonderie di chip Intel. L’obiettivo è quello di rafforzare il business delle foundry favorendo l’adozione di tecnologie rivoluzionarie.
Un nuovo approccio di Intel per rivoluzionare le fonderie di chip
La crisi del chipset continua ad avere un peso negativo sull’economia dell’intero comparto tech. Un problema legato principalmente all’approvvigionamento di materie prime, che sta compromettendo la produzione di smartphone, computer, dispositivi IoT e anche automotive. Una contromisura in tal senso arriva da Intel, che ha annunciato oggi un fondo da 1 miliardo di dollari dedicato a start-up e aziende. Lo scopo è quello di finanziare e stimolare lo sviluppo di tecnologie innovative per l’ecosistema delle fonderie dei chip.
Il fondo è stato istituito grazie ad una collaborazione tra Intel Capital e Intel Foundry Services (IFS). Si ricercano quindi funzionalità che consentiranno di accelerare il time-to-market dei clienti delle fonderie, spaziando dalla proprietà intellettuale (IP) agli strumenti software, dalle architetture di chip innovative alle tecnologie di packaging avanzate. L’azienda ha inoltre annunciato partnership con diverse aziende allineate con le priorità del fondo e attive in aree strategiche per il settore.
“I clienti delle fonderie stanno rapidamente adottando un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market”. Ha dichiarato Pat Gelsinger, CEO, Intel. “Intel Foundry Services è ben posizionata per guidare questa tendenza nel settore. Con il nostro nuovo fondo d’investimento e la piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a guidare l’ecosistema verso lo sviluppo di tecnologie innovative per l’intero spettro di architetture dei chip”.
In che modo il fondo aiuterà l’intero settore
Oltre a fornire tecnologia di packaging e di processo all’avanguardia e capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa, IFS si propone di offrire il più ampio portafoglio di proprietà intellettuale differenziata del settore delle fonderie di chip, inclusi tutti i principali ISA. Del resto un ecosistema solido è fondamentale per sostenere i clienti delle fonderie nel realizzare i loro progetti. Questo nuovo fondo nasce per rafforzare l’ecosistema in tre campi di investimento:
- Equity delle startup più innovative.
- Accelerare la crescita dei partner.
- Sviluppare le capacità di innovazione che supportano i clienti di IFS.
“Intel è una ragguardevole fonte diinnovazione, ma sappiamo che non tutte le buone idee hanno origine tra le nostre quattro mura”, ha commentato Randhir Thakur, presidente di Intel Foundry Services. “L’innovazione prospera negli ambienti aperti e collaborativi. Queso fondo da 1 miliardo di dollari in partnership con Intel Capital – leader riconosciuto negli investimenti in venture capital – consentirà di accedere a tutte le risorse di Intel per guidare l’innovazione nell’ecosistema delle fonderie di semiconduttori”.
Open Chiplet: un approccio diverso garantisce maggiore flessibilità
Con l’avvento delle tecnologie avanzate di packaging 3D, i progettisti di chip adottano sempre più spesso un approccio modulare alla progettazione. Ad esempio passando dalle architetture system-on-chip alle architetture system-on-package. Questo consente di suddividere semiconduttori complessi in blocchi modulari denominati “chiplet”. Ogni blocco è personalizzato per una funzione particolare, offrendo ai progettisti un’incredibile flessibilità per combinare e abbinare le migliori tecnologie IP e di processo per l’applicazione del prodotto. La possibilità di riutilizzare la proprietà intellettuale riduce anche i cicli di sviluppo, oltre ai tempi e ai costi per immettere un prodotto sul mercato.
Benché vi siano opportunità in molti segmenti, il mercato dei data center è uno dei primi ad adottare architetture modulari. Molti cloud service provider (CSP) stanno cercando di creare macchine personalizzate che incorporino acceleratori. L’obiettivo è quello di migliorare le prestazioni dei data center quando devono gestire carichi di lavoro quali quelli associati all’intelligenza artificiale. La stretta integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della CPU di un data center consente prestazioni notevolmente maggiori e consumi ridotti rispetto alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle CPU.
La nuova piattaforma aperta per i chiplet sta riscuotendo grande interesse tra i clienti per i quali ha particolare valore la possibilità di integrare rapidamente nei carichi di lavoro dei data center acceleratori ottimizzati per le esigenze in evoluzione.
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