Cominciano a trapelare in Rete i presunti dettagli sui futuri chip in silicio di Apple che succederanno ali M1, M1 Pro e M1 Max di prima generazione. A quanto pare, questi saranno prodotti sulla base del processo a 5nm di TSMC, partner della compagnia nella produzione di chip. Da un recente rapporto condiviso da The Information, infatti, le due società stanno lavorando per portare sul mercato chip di seconda generazione notevolmente migliorati. Ma le grandi aspettative si avrebbero addirittura su quelli di terza. Andiamo a scoprire di cosa si tratta nel dettaglio.
Apple: i chip di terza generazione saranno notevolmente migliorati
Ma Wayne di The Information ha condiviso un report che fornisce alcuni dettagli interessanti sui futuri chip Apple, che pare avranno due die, consentendo di conseguenza più core. Da quanto riferito, questi saranno utilizzati nei prossimi MacBook Pro e iMac. Ma Apple sta pianificando un “salto molto più grande” con i suoi chip di terza generazione, alcuni dei quali saranno prodotti con il processo a 3 nm di TSMC e avranno fino a quattro die, il che potrebbe tradursi in chip con fino a 40 core di calcolo. Per fare un confronto, basta pensare che il chip M1 ha una CPU a 8 core, e i chip M1 Pro e M1 Max hanno CPU a 10 core.
Da quanto trapelato dal rapporto, TSMC sarà in grado di produrre in modo affidabile chip da 3 nm entro il 2023, da utilizzare sia su Mac che su iPhone. Nel dettaglio, i chip di terza generazione hanno il nome in codice Ibiza, Lobos e Palma, ed è probabile che debutteranno prima nei Mac di fascia alta come i MacBook Pro da 14 pollici e 16 pollici. Anche se sembrerebbe previsto un chip di terza generazione meno potente per un futuro MacBook Air. Nel frattempo, il prossimo Mac Pro utilizzerà una variante del chip Apple M1 Max con almeno due die.
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