L’azienda taiwanese TSMC continua a investire in innovazione: dopo aver iniziato i test di produzione sui chip a 3 nm, programma già l’arrivo del processo a 2 nanometri per il 2025. L’azienda, che fornisce alcuni dei produttori mondiali più importanti di hardware (fra cui Apple), costruirà persino un seconda fabbrica a Taichung solo per lo scopo.
TSMC costruirà chip a 2 nanometri dal 2025
L’investimento per lo sviluppo dei semiconduttori è importante dal punto di vista economico. Secondo il sindaco di Taichung, Shiow-Yen Lu, il costo di un impianto come quello che TSMC vuole costruire a Zhonke Park arriva a un trilione di dollari (32,1 miliardi di euro). Ma il ritorno economico potrebbe essere enorme. Specie visto l’attuale carenza di chip, che permette a chi produce semiconduttori di esercitare maggior poter economico.
Tuttavia, gli ufficiali della città taiwanese sono esitanti per l’impatto ambientale della costruzione della fabbrica, nonostante tutti i soldi e il denaro che potrebbe arrivare all’area. Il CEO di TSMC Dr. C.C. Wei ha quindi incontrato il sindaco per provare a spiegare l’impatto della fabbrica, con il sindaco che ha evidenziato l’importanza di usare fonti rinnovabili d’energia.
TSMC tuttavia spiega che il dialogo con il sindaco era una cortesia istituzionale e che i piani di costruzione della fabbrica sono già avviati.
La fabbrica principale per la produzione di chip a 2 nanometri di TSMC sarà però a Hsinchu. Secondo i calcoli, la fabbrica userà centomila metri cubi d’acqua al giorno per la costruzione dei chip: un singolo processore richiede fino a 40 litri d’acqua per la fabbricazione.
Entrambe le fabbriche inizieranno la produzione di semiconduttori con processo da 2nm entro il 2025. Nel frattempo, TSMC passerà dalla produzione a 4nm a quella a 3nm, con la produzione di questa nuova generazione di chip che aumenterà nella seconda metà del 2022.
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