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Lenovo cambia il modo di produrre i suoi PC

Si chiama LST – Low Temperature Solder – ed è il nuovo processo di saldatatura a bassa temperatura di Lenovo, al momento in attesa di brevetto. Lo so, detto così non vi dice assolutamente nulla, ma in realtà è una svolta importante per l’industria elettronica. Normalmente infatti il processo di saldatura a base di stagno […]


Si chiama LST – Low Temperature Solder – ed è il nuovo processo di saldatatura a bassa temperatura di Lenovo, al momento in attesa di brevetto.

Lo so, detto così non vi dice assolutamente nulla, ma in realtà è una svolta importante per l'industria elettronica. Normalmente infatti il processo di saldatura a base di stagno richiede temperature molto elevate che, in primis, consumano più energia e, in secondo luogo, mettono sotto i stress i componenti. Il nuovo metodo, che può essere applicato a tutta la produzione dei circuiti stampati, prevede una temperatura massima di 180 gradi, usando però gli stessi identici materiali sfruttati fino ad ora in modo da non impattare sul costo della produzione.

Il sistema LTS inoltre permette di ridurre le emissioni di carbonio, contribuendo così a diminuire l'inquinamento, ed evita ai circuiti stampati di deformarsi, così i pezzi difettosi usciti dalla fabbrica saranno decisamente meno.

"Con l’implementazione del processo LTS, Lenovo continua nel suo impegno a sostenere attività di business a basso impatto ambientale per i propri PC – ha dichiarato Luis Hernandez, Vice President, Lenovo PC e Smart Devices Integrated Development Center. – Il nostro focus sull’innovazione infatti non riguarda solo la R&S e il design di prodotto, ma si estende anche ai nostri processi produttivi. Nel cercare di raggiungere i nostri obiettivi di business, vogliamo anche diminuire il nostro impatto ambientale riducendo le emissioni di carbonio e siamo orgogliosi che il nuovo processo contribuisca a raggiungere questo traguardo."


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