Durante l’evento Embedded World 2024, Qualcomm Technologies ha introdotto nuove soluzioni all’avanguardia per rafforzare la presenza dei suoi clienti nel settore embedded.
Tra queste, spiccano la soluzione Wi-Fi QCC730 e la piattaforma RB3 Gen 2, entrambe progettate per migliorare le capacità di intelligenza artificiale, l’efficienza energetica e la connettività dei dispositivi IoT.
Qualcomm QCC730: una nuova era per la connettività embedded
Il sistema Wi-Fi QCC730 rappresenta una svolta nel panorama IoT, promettendo una riduzione del consumo energetico fino all’88% rispetto ai modelli precedenti. Questo progresso potrebbe trasformare l’uso dei dispositivi IoT a batteria in ambiti industriali e consumer. Il QCC730 si accompagna a un IDE e un SDK open-source, facilitando lo sviluppo e l’offloading della connettività cloud. La sua flessibilità permette di utilizzarlo come alternativa Bluetooth IoT ad alte prestazioni, garantendo una connettività cloud diretta e una progettazione versatile.
La gamma di prodotti IoT di Qualcomm si arricchisce anche di QCC711, un SoC Bluetooth Low Energy a bassissimo consumo, e QCC740, una soluzione integrata che supporta Thread, Zigbee, Wi-Fi e Bluetooth.
“A complemento delle soluzioni di connettività wireless ad alte prestazioni e a bassa latenza, il SoC Qualcomm QCC730 è una soluzione Wi-Fi microalimentata leader del settore che consente di utilizzare il Wi-Fi per il mondo delle piattaforme IoT alimentate a batteria. Il QCC730 consente ai dispositivi di supportare le funzionalità di rete TCP/IP pur rimanendo vincolati al fattore di forma e al wireless completo, pur rimanendo connessi alle piattaforme Cloud“, ha dichiarato Rahul Patron, group general manager, connectivity, broadband and networking (CBN), Qualcomm Technologies, Inc. “Insieme al resto del nostro portafoglio di connettività IoT, questa nuova offerta pone Qualcomm Technologies al centro della prossima generazione di dispositivi smart-home, healthcare, gaming e di altri dispositivi elettronici di consumo alimentati a batteria, e riflette il nostro impegno a utilizzare i nostri decenni di ricerca e sviluppo per essere pionieri di nuove esperienze di consumo per gli utenti“.
Qualcomm RB3 Gen 2: potenza e intelligenza per l’IoT
La piattaforma RB3 Gen 2, basata sul processore QCS6490, offre prestazioni elevate e un deciso incremento delle capacità di intelligenza artificiale. Supporta sensori per telecamere fino a 8MP+, computer vision e Wi-Fi 6E, rendendola ideale per un’ampia varietà di applicazioni, come robotica, droni, dispositivi portatili industriali e molto altro. Disponibile per il pre-ordine, la piattaforma RB3 Gen 2 è supportata da due kit di sviluppo e da aggiornamenti software che ne semplificano l’uso.
Il Qualcomm AI Hub, con la sua libreria di modelli AI pre-ottimizzati, garantisce prestazioni AI superiori, minor consumo di memoria e maggiore efficienza energetica. Gli sviluppatori possono così integrare facilmente questi modelli nelle loro applicazioni IoT, accelerando il time-to-market e sfruttando i benefici dell’AI on-device.Inoltre RB3 Gen 2 è compatibile con Qualcomm Linux, un pacchetto completo che include sistema operativo, software e documentazione, pensato per le piattaforme IoT di Qualcomm.
Questa distribuzione Linux è indirizzata a diversi SoC, a partire dal QCS6490, e include il kernel LTS per un’esperienza di sviluppo omogenea e avanzata. Qualcomm Linux, attualmente in anteprima privata, sarà presto disponibile per gli sviluppatori, estendendo il supporto a tutti i componenti della piattaforma.
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