Qualcomm, azienda famosa per i chip mobili Snapdragon e tra le aziende leader per la diffusione del 5G, in occasione del MWC ha presentato diverse soluzioni tecnologiche riguardanti il mondo del 5G, dell’edge-computing e dei processori per piattaforme mobili. Scopriamo quindi insieme tutti gli annunci.
Qualcomm al MWC 2019
Nuove potenzialità con i visori XR 5G
Qualcomm vuole rivoluzionare il mondo dei visori XR (sia VR che AR) grazie ad una nuova collaborazione con i vari produttori ed operatori del settore.
Lo scopo è quello di creare dei nuovi dispositivi ultra-leggeri con schermi ad alta risoluzione ed un tracking inside-out avanzato con 6 gradi di libertà (6DoF, 6 Degrees of Freedom). L’elaborazione avvererebbe su cellulari dotati del processore Qualcomm Snadragon 855, collegati al visore tramite un cavo USB Typ-C e ai cloud tramite la rete 5G.
La velocità di connessione e la bassa latenza del 5G permetterebbe l’utilizzo di questi visori anche per applicazioni professionali ed industriali, pronte addirittura entro la fine di quest’anno.
“Il nostro programma HMD Accelerator è stato un catalizzatore fondamentale per i partner dell’ecosistema, dai fornitori di componenti agli ODM, che ha permesso di offrire ai consumatori visori XR stand-alone di qualità” ha affermato Hugo Swart, senior director presso il Product Management di Qualcomm Technologies.
Continua: “Partendo dal successo di questo programma, lo estenderemo ai visori XR e agli smartphone compatibili, a partire dagli smartphone supportati dalla piattaforma mobile Snapdragon 855. Stiamo lavorando insieme agli stakeholder dell’ecosistema per raggiungere l’obiettivo comune di trasformare il modo in cui il mondo si connette e comunica,offrendo esperienze immersive e di qualità con il 5G.“
Quick Charge anche per il wireless charging Qi
Qualcomm applicherà la tecnologia Qualcomm Quick Charge anche alla ricarica wireless, in conformità con l’usatissimo standard Qi Charge.
Questo dovrebbe garantire l’interoperabilità della nuova tecnologia con qualunque telefono già capace di ricarica wireless Qi.
‘’Qualcomm Technologies è orgogliosa di estendere il programma di conformità Quick Charge per includere l’interoperabilità Qi, in quanto offrirà ai consumatori la tranquillità che il loro pad di ricarica wireless abilitato Quick Charge abbia superato i rigorosi test stabiliti da entrambe le organizzazioni. Inoltre, siamo contenti che Xiaomi, un sostenitore di lunga data della tecnologia Quick Charge, sia diventata la prima azienda a implementare pad compatibili per la ricarica wireless” ha dichiarato George Paparrizos,senior director presso il Product Management di Qualcomm Technologies.
Continua: “Arrivata ora alla sua quarta generazione, la tecnologia Qualcomm® Quick Charge™ continua a essere leader per sicurezza ed efficienza e non vediamo l’ora di guidare l’ecosistema di ricarica wireless veloce.“
Qualcomm e Rakuten porteranno il 5G in Giappone
Qualcomm e Rakuten Mobile Network hanno annunciato che, per la nuova rete mobile di quest’ultima in Giappone, saranno utilizzate le piattaforme Qualcomm FSM Small Cell, che la renderanno 5G-ready.
“Progettando una nuova rete mobile con small cell come componente chiave e considerando la compatibilità con il 5G, Rakuten può offrire in modo intelligente prestazioni 4G LTE e 5G laddove è necessario per garantire ai propri abbonati esperienze avanzate” ha dichiarato Rahul Patel, senior vice president e general manager presso il reparto Connectivity e Networking, di Qualcomm.
“Siamo molto lieti di lavorare a stretto contatto con un’azienda innovativa e lungimirante come Rakuten a un progetto così rivoluzionario.“
La prima piattaforma 5G commerciale per PC
Qualcomm ha presentato la piattaforma di calcolo Qualcomm Snapdragon 8cx 5G. Già qualche mese fa l’azienda aveva presentato il SoC per PC Snapdragon 8cx, il primo processore per PC a 7 nanometri. Con l’aggiunta del modem 5G Qualcomm Snapdragon X55, ora Qualcomm raggiunge anche il primato per quanto riguarda l’avvento del 5G sui computer commerciali.
“Le nostre piattaforme sono state le prime a portare LTE gigabit e ora multi-gigabit sui PC” afferma Alex Katouzian, senior vice president e general manager, Mobile, Qualcomm Technologies, Inc. “Inoltre, abilitiamo sui PC durata della batteria superiore a un giorno, e con la nuova piattaforma di calcolo Snapdragon 8cx 5G faremo un ulteriore passo avanti per portare il meglio delle nostre tecnologie di computing e connettività all’interno di una sola piattaforma, pensata per modernizzare il mondo aziendale.”
Annunciato il reference design per i modem WI-Fi a banda larga 5G
Qualcomm ha presentato il suo primo reference design 5G per prodotti a banda larga wireless sub-6 GHz e onde millimetriche (mmWave). Il prototipo include il modem Snapdragon X55 e componenti e moduli Qualcomm RF front-end (RFFE) di ultima generazione, offrendo quindi una soluzione 5G modem-to-antenna completa.
Con questo design i produttori possono sviluppare, in modo rapido e conveniente, dispositivi di questa categoria, mentre i fornitori di servizi internet (ISP) possono ampliare la loro offerta per connessioni domestiche includendo anche il 5G come alternativa a fibra e ADSL.
‘’Qualcomm Technologies è impegnata per consentire ai nostri clienti di sviluppare la nuova generazione di prodotti e servizi 5G, e questo reference design consentirà a produttori e ISP di accelerare l’implementazione di servizi a banda larga fissa wireless utilizzando il 5G“, ha affermato Durga Malladi, senior vice president e general manager, 4G/5G, Qualcomm Technologies, Inc.
“Grazie al supporto di entrambe le bande di spettro mmWave e sub-6 GHz i produttori possono soddisfare le molteplici esigenze degli operatori, migliorando le prestazioni della rete e aumentando la portata, oltre a offrire un’esperienza utente senza eguali ed espandere la copertura a banda larga fissa sfruttando l’infrastruttura 5G.“
Qualcomm e Bosh per il 5G applicato all’IoT
Qualcomm e Bosh hanno annunciato una collaborazione per una ricerca focalizzate sulle applicazioni della tecnologia 5G New Radio (NR) nell’ambito dell’Internet of Things Industriale (IIoT).
La prima release (3GPP15) dello standard 5G NR ha previsto il supporto per le reti private, ma in futuro è previsto, nella release 16, il supporto a nuove funzionalità, come la comunicazione ultra-affidabile a bassa latenza migliorata. A luce di questo, le due compagnie credono che sia possibile offrire una vasta gamma di servizi di connettività 5G NR per le fabbriche smart e connesse dell’Industry 4.0.
Inoltre, la collaborazione di Qualcomm Technologies e Bosch si iscrive nella loro partecipazione in qualità di membri dell’Alleanza 5G per le Industrie Connesse e l’Automazione (5G-ACIA), volta a sostenere lo sviluppo delle tecnologie 5G che soddisfino i requisiti industriali.
“Siamo solo all’inizio del percorso che ci porterà a realizzare quanto abilitato dal 5G nelle applicazioni industriali attraverso la commercializzazione della release 3GPP 15 di quest’anno,” ha dichiarato Dr. Yongbin Wei, senior director of engineering, Qualcomm Technologies, Inc. “Le release successiva – release 3GPP 16 – offrirà una nuova classe di servizi grazie al controllo ultra-affidabile a bassa latenza e all’ottimizzazione del 5G NR per l’IoT Industriale, e siamo entusiasti di collaborare con Bosch in questo ambito.”
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Qualcomm ha annunciato le nuove piattaforme Qualcomm Snapdragon Automotive 4G e 5G. Le due piattaforme integrano funzionalità di comunicazione diretta C-V2X, un sistema di navigazione satellitare multi-frequenza ad altissima precisione (HP-GNSS) e funzionalità RF Front-End (RFFE).
Grazie a queste caratteristiche, i due chip sono perfetti per fornire le più avanzate esperienze in-vehicle: dal dual SIM dual active (DSDA), alla capacità di posizionamento ultra-preciso per la navigazione su strada, alla connettività cloud multi-gigabit alle funzionalità di comunicazione vehicle-to-vehicle (V2V) e vehicle-to-roadside infrastructure. Ancora, saranno possibili le teleoperazioni su banda a bassa latenza e tutte le operazioni essenziali per la sicurezza durante l’esperienza di guida always-connected, autonoma e in modalità platooning.
I primi prototipi commerciali saranno disponibili nel corso del 2019, mentre la loro produzione partirà nel 2021. I produttori di auto avranno anche l’opportunità di accedere alle nuove piattaforme grazie alla seconda generazione del Qualcomm® Connected Reference Design (CCRD) disponibile nel secondo semestre dell’anno.
“Crediamo che le nostre nuove piattaforme Snapdragon per il mercato automotive aiuteranno a portare il concerto di auto connesse direttamente all’interno dell’era 5G, grazie alle velocità multi-Gigabit a bassa latenza, all’estrema accuratezza per la navigazione su strada e all’integrazione di una soluzione completa come C-V2X per assicurare ancora più sicurezza alle auto ma anche all’intera infrastruttura dei trasporti” ha dichiarato Nakul Duggal, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies, Inc.
“Attraverso queste nuove soluzioni wireless, siamo sicuri di poter supportare i produttori di auto e di prodotti per la realizzazione della prossima generazione di auto connesse”.
Il Qualcomm AI Engine di 4a generazione renderà ancora più smart gli smartphone
Qualcomm ha annunciato la disponibilità, per la piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon 855, del Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine di quarta generazione. Questo motore computazionale supporterà le esperienza AI on-device in ambito vocale, di fotocamera e di realtà aumentata (AR).
“Il volume di OEM mobili e di collaboratori dell’ecosistema di Qualcomm Technologies che sfruttano il nostro Qualcomm AI Engine di quarta generazione su Snapdragon 855 conferma la nostra eterogenea strategia di prodotto in ambito IA” ha affermato Gary Brotman, senior director of product management, Qualcomm Technologies, Inc.
“Offrendo accelerazione IA ottimizzata on-device e un’ampia gamma di strumenti software e framework di reti neurali, Snapdragon 855 è la piattaforma mobile preferita dagli sviluppatori che desiderano superare i limiti delle prestazioni IA su dispositivo e fornire nuove e innovative funzionalità e applicazioni IA sugli smartphone flagship quest’anno“
Ancora più autonomia con i nuovi SoC per cuffie Bluetooth
Qualcomm ha presentato, per auricolari e cuffie wireless, gli ultimi SoC audio bluetooth a potenza ultrabassa. Si tratta di Qualcomm QCC5100 e delle serie QCC302x, attualmente già disponibili per 10 prodotti ed in continua espansione globale.
“Leader nella pura tecnologia wireless, siamo orgogliosi di essere fortemente riconosciuti per l’innovazione che abbiamo portato nell’ecosistema audio wireless“, ha dichiarato Chris Havell, senior director, product marketing, Qualcomm Technologies International, Ltd.
“Siamo entusiasti che questa nuova soluzione, più solida e conveniente, stia consentendo a un numero sempre maggiore di consumatori in tutto il mondo di usufruire di una migliorata qualità audio ad alta definizione dovunque siano, senza essere ostacolati dai fili”
Qualcomm porta Wi-Fi 6 per automotive
Qualcomm ha presentato il nuovo chip Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 (QCA6696), che porterà una nuova generazione di connettività Wi-Fi e Bluetooth a bordo delle auto. Insieme alle piattaforme 4G e 5G, offrirà connettività Wi-Fi veloce, sicura ed efficiente.
QCA6696 dispone di access point dual Wi-Fi 6 multiple-input multiple output (MIMO) sviluppati per supportare hotspot Gigabit all’interno dell’auto e per offrire connettività Wi-Fi efficiente ovunque nel veicolo. Supporterà lo streaming video in UHD su molteplici display, il mirroring dello schermo da dispositivi compatibili e videocamere di back-up wireless. Supporterà anche lo standard Bluetooth 5.1 e audio Qualcomm® aptX™ Adaptive, per garantire supporto per streaming audio e voce ad alta fedeltà.
“Qualcomm Technologies vanta un track-record di eccellenza nell’ambito del Wi-Fi, che consente di sfruttare la nostra esperienza per offrire soluzioni quali il QCA6696 per supportare maggiore connettività ed esperienze migliorate all’interno del veicolo” dichiara Nakul Duggal, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies.
“Con l’avanzare della connettività dei veicoli dal 4G al 5G, Wi-Fi 6 rappresenta parte integrante dell’evoluzione della connettività, dal momento che abilita connessioni perfette tra molteplici dispositivi e all’interno di ambienti congestionati. Il QCA6696 fa leva sulla nostra leadership nell’industria automotive, confermando ancora una volta la nostra capacità senza eguali nel soddisfare le esigenze del mercato.”
Qualcomm annuncia un nuovo SoC per cellulari basato sulla connettività Wi-Fi 6 ed il Bluetooth 5.1
Qualcomm ha annunciato il nuovo SoC Qualcomm QCA6890 Connectivity, per garantire sui cellulari prestazioni ancora migliori per quanto riguarda il Wi-Fi ed il Bluetooth. Si tratta del primo SoC integrato a 14nm capace di supportare entrambi gli standard Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1.
‘’Il SoC Qualcomm QCA6390 Connectivity fissa un nuovo punto di riferimento nel settore sposando funzionalità Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1 all’avanguardia con funzionalità avanzate e design innovativi’’ ha dichiarato Dino Bekis, vice president and general manager, mobile and compute connectivity, Qualcomm Technologies, Inc.
‘’Considerando le aspettative in continua crescita dei consumatori per uno streaming video always-on perfetto e un audio chiarissimo ovunque ci si trovi, queste applicazioni devono affrontare sfide crescenti in termini di durata della batteria, velocità di trasmissione dati, autonomia e sicurezza. QCA6390 rispecchia il nostro costante impegno per mantenere la leadership nell’era del 5G, offrendo una connettività multi-gigabit resiliente e a consumo ridotto con una gamma senza precedenti e la migliore sicurezza di Qualcomm Technologies.”
Qualcomm lancia la nuova piattaforma per l’industria della robotica
Qualcomm ha presentato la piattaforma Qualcomm Robotics RB3, la prima offerta completa e integrata dell’azienda progettata specificamente per la robotica. Partendo dal successo dell’azienda nel campo dei robot e dei droni, questa piattaforma combina l’ottimizzazione hardware, software e degli strumenti progettati per aiutare produttori e sviluppatori.
Supportata dal SoC Qualcomm SDA/SDM845, la piattaforma integra funzionalità chiave, come il calcolo eterogeneo ad alte prestazioni, la connettività 4G/LTE e il Qualcomm AI Engine per il machine learning.
Include anche un sensore di elaborazione ad alta definizione per la percezione, l’odometria per la localizzazione, la mappatura e la navigazione, sicurezza di tipo vault e connettività Wi-Fi. La piattaforma Robotics RB3 di Qualcomm, inoltre, prevede di introdurre il supporto alla connettività 5G entro la fine dell’anno, per abilitare ulteriori applicazioni di robotica industriale a bassa latenza e ad alto throughput.
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