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[CES 2017] Qualcomm presenta la sua nuova tecnologia, dagli accessori all’automotive

Tra le varie novità tecnologiche presenti al CES 2017, non poteva mancare all’appello nemmeno Qualcomm, che approfitta dell’occasione per presentare diverse novità molto interessanti. La prima di queste è il processore Snapdragon 835, la prima piattaforma mobile con tecnologia di processo a 10-nanometri (nm) FinFET per garantire prestazioni ed efficienza energetica superiori. Snapdragon 835 è […]


Tra le varie novità tecnologiche presenti al CES 2017, non poteva mancare all'appello nemmeno Qualcomm, che approfitta dell'occasione per presentare diverse novità molto interessanti.

La prima di queste è il processore Snapdragon 835, la prima piattaforma mobile con tecnologia di processo a 10-nanometri (nm) FinFET per garantire prestazioni ed efficienza energetica superiori. Snapdragon 835 è progettato per supportare esperienze di intrattenimento di nuova generazione e servizi cloud connessi; funziona con dispositivi di fascia premium, come smartphone, display head-mounted VR/AR, telecamere IP, tablet, computer portatili e altri ancora, basati su differenti sistemi operativi.

Passiamo a due nuovi elementi chiave di Qualcomm Network, ideati per garantire esperienze connesse semplici e senza interruzioni: il primo è Qualcomm Network IoT Connectivity platform, una nuova suite di funzionalità per l’impiego in device e hub IoT che centralizzano e gestiscono ecosistemi e tecnologie di connettività differenti e complessi. Inoltre, Qualcomm sta ampliando le capacità della sua soluzione Qualcomm Wi-Fi Self Organizing Network (SON) per aiutare a garantire la miglior rete gestita possibile.

Passando al mondo degli accessori, la tecnologia Qualcomm TrueWireless Stereo porta l’innovazione nelle cuffie stereo Bluetooth e negli hearable Qualcomm Technologies, per offrire device di dimensioni ridotte e veramente connessi via wireless. Questa tecnologia elimina completamente l’esigenza di fili, non solo tra la fonte media e le cuffie stereo, ma anche tra l’auricolare interno destro e sinistro. Per quanto riguarda le cuffie e gli auricolari interni di piccolissime dimensioni, è stata ideata la tecnologia active noise cancelling (ANC), realizzando il primo SoC (system-on-chip) audio Bluetooth al mondo che integra una soluzione audio così avanzata.

In questa carrellata di novità, non sono escluse nemmeno le soluzioni automotive, che supportano una nuova generazione di funzionalità di infotainment per i veicoli Volkswagen. Qualcomm Technologies ha integrato i chipset nella nuova generazione di veicoli di Volkswagen AG, che comprendono il processore Qualcomm Snapdragon 820A per sistemi di infotainment avanzati e i modem Snapdragon X12 e X5 LTE, studiati per le auto connesse e i sistemi telematici. Le automobili Volkswagen AG supportate dal processore Snapdragon 820A dovrebbero essere disponibili nel 2019, precedute da quelle con i modem Snapdragon X12 e X5 LTE nel 2018.


Francesca Sirtori

Indielover, scrivo da anni della passione di una vita. A dispetto di tutti. Non fatevi ingannare dal faccino. Datemi un argomento e ne scriverò, come da un pezzo di plastilina si ottiene una creazione sempre perfezionabile. Sed non satiata.