I processori ibridi Intel Core Lakefield sono in arrivo

Intel è pronta ad affrontare ARM, Qualcomm, Samsung e Huawei, con una nuova serie di CPU davvero innovative, almeno per quanto riguarda il produttore americano. Intel ha infatti annunciato che tutti i suoi nuovi processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid, o semplicemente, i processori Intel Core Lakefield sono pronti per essere proposti sul mercato.

Le CPU Lakefield evidenziando in particolare il loro design 3D, ma è solo ora che stiamo ottenendo tutti i dettagli, tra cui le informazioni sulla prima ondata di dispositivi che si baseranno su questi nuovi processori. In generale, i processori Intel Lakefield sono progettati per laptop ultra portatili, pieghevoli e dispositivi a doppio schermo come il Microsoft Surface Neo (che sembra essere in sospeso per ora).

Intel Core LakeField, progettazione innovativa

Anche se questi processori si basano in gran parte sugli attuali chip Ice Lake di decima generazione di Intel, condividendo così molte funzionalità, sono stati progettati da zero per essere, come detto, pronti per una nuova classe di dispositivi sottili, leggeri e ultra portatili. Questa è anche la prima volta che Intel sembra prendere spunto dalla concorrenza, (soprattutto da ARM) per provare a batterla nel suo stesso campo. Ma quali sono le novità? In realtà,  i processori Lakefield apportano due grandi cambiamenti al modo in cui Intel fa le cose.

Con Lakefield, Intel ha combinato le sue architetture Core e Atom, riunendole su un singolo die per aiutare a raggiungere un equilibrio tra potenza ed efficienza (e durata della batteria) almeno in teoria. Questo è simile all’architettura Big.Little di ARM, che viene utilizzata da Qualcomm nel suo Snapdragon, Samsung nel suo Exynos e Huawei nel suo chipset Hisilicon Kirin. Più specificamente, i processori Lakefield hanno una configurazione a cinque core e cinque thread, composta da un core Sunny Cove ad alte prestazioni e quattro core Tremont a bassa potenza.

Debutta la tecnologia 3D Foveros

Intel sta prendendo questi cinque core della CPU e li integra con una GPU grafica IHD, I/O e DRAM, usando la sua nuova tecnologia di stacking 3D Foveros. Tutto ciò comporta un chipset a tre livelli che si dice occupi un’area del package pari a 12x12x1 mm, più piccola del 56% rispetto all’attuale chipset Intel Core i7-8500Y, e che tuttavia vanta tutto ciò di cui si ha ha bisogno per far funzionare un computer.

Il primo lotto di chip Intel Lakefield include il Core i5-L16G7 e il Core i3-L13G4, dova appunto la lettera “L” sta ad indicare l’appartenenza della CPU alla serie Lakefield. Entrambi sono CPU da 7 W ma il  Core i5-L16G7 ha un clock superiore a 1,4 GHz mentre Core i3-L13G4 ha una frequenza base di 800 MHz (o 0,8 GHz). Il Galaxy Book S di Samsung e il ThinkPad X1 Fold di Lenovo saranno i primi dispositivi basati sui nuovi processori Lakefield di Intel e altri seguiranno.

Lakefield potrebbe essere proprio quello che potrà rimettere in gioco Intel in questo settore. Nel corso degli anni, Intel è stata criticata per le prestazioni non proprio brillanti dei suoi processori destinati ai laptop sottili e compagnia bella, cosa che sta persino spingendo Apple a costruire i propri chip ARM per i futuri Mac.

LEGGI ANCHE: Apple potrebbe salutare Intel?

La premessa di Lakefield è sicuramente intrigante, è probabilmente la migliore possibilità di competere anche con ARM, ma solo il tempo (e i dispositivi) diranno come andranno le cose.

Rimani aggiornato seguendoci su Google News!

Seguici!