Intel anticipa la roadmap del futuro: tante novità in arrivo

Intel Corporation ha presentato questa settimana la nuova roadmap di processo e di tecnologie di packaging più dettagliata di sempre che anticipa le novità del futuro. L’azienda punta ad introdurre una serie di importanti innovazioni radicali che saranno alla base dei prodotti Intel del futuro da qui al 2025 e oltre. Tra le novità si registra l’annuncio di RibbonFET, la prima architettura di transistor introdotta da Intel in oltre 10 anni. Da segnalare anche il debutto di PowerVia, prima soluzione di alimentazione attraverso il backside nel settore.

Tante novità per il futuro di Intel

I tecnici di Intel hanno definito una nuova nomenclatura dei nodi per offrire un quadro chiaro e omogeneo sulle tecnolgie e le novità future del settore. Tra le novità troviamo  Intel 7 offre un aumento di prestazioni per watt compreso tra il 10% e il 15% circa rispetto a Intel SuperFin a 10 nm. Da segnalare anche Intel 4 che sarà pronto nella seconda metà del 2022 con un incremento delle prestazioni per Watt del 205.

Intel 3 sfrutterà ottimizzazioni di FinFET e un aumento dell’EUV per fornire un aumento di circa il 18% nelle prestazioni per watt rispetto a Intel 4. Da segnalare la novità rappresentata da Intel 20A che inaugurerà l’era dell’angstrom con due nuove tecnologie: RibbonFet e PowerVia. La produzione di Intel 20A inizierà nel 2024. Su questo progetto, Intel collaborerà con Qualcomm realizzando dei chip per la sua diretta rivale.

Il commento dell’azienda

Pat Gelsinger, CEO di Intel, sottolinea: “Sulla base dell’incontestata leadership  di Intel nel packaging avanzato, stiamo accelerando la nostra roadmap di innovazione per assicurarci di essere sul percorso verso la leadership nelle prestazioni del processo produttivo entro il 2025. Forti di un programma di innovazione senza paragoni, portiamo avanzamenti tecnologici a partire dal transistor fino al livello di sistema. Finché non sarà esaurita la tavola periodica degli elementi, non smetteremo di perseguire la Legge di Moore nel nostro percorso di innovazione con la magia del silicio”.

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