Lu Weibing, General Manager di Redmi, ha da poco voluto confermare alcune delle caratteristiche del prossimo smartphone Redmi con Snapdragon 855, tra cui la presenza del supporto NFC e di cornici molto sottili.
Le conferme sul nuovo Redmi SD855
Il General Manager di Xiaomi Lu Weibing ha voluto rivelare alcune caratteristiche del prossimo top di gamma del brand, pubblicando poche righe su Weibo.
All’interno di queste ultime Weibing annunciava la presenza del supporto NFC e la ricarica wireless, unite alle cornici molto sottili del dispositivo.
Alcuni dettagli aggiuntivi riguardo alla struttura e al design dello smartphone, tra cui l’esistenza del jack da 3,5 mm, del modulo con tripla fotocamera e, sul retro del dispositivo, dello scanner di impronte digitali.
La facciata anteriore dovrebbe invece essere caratterizzata da un rapporto schermo-corpo estremamente elevato, garantito anche dalle cornici sottili recentemente confermate proprio da Weibing, e fotocamera a perforazione.
Nonostante i rumor riguardo alle altre caratteristiche dello smartphone continuino ad affollare il web, la società o i suoi esponenti non hanno ancora voluto rilasciare ulteriori commenti e specifiche.
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Attualmente Xiaomi, oltre alle caratteristiche precedentemente riportate, non ha voluto rilasciare altri commenti, nemmeno riguardante il possibile periodo o la data prevista per il lancio del nuovo arrivato Xiaomi Redmi SDM55.
Alcuni rumor comparsi qualche tempo fa sul web avevano ipotizzato un’ufficializzazione del prossimo modello entro la fine del mese di aprile, ma al momento non sono giunte nuove voci a riguardo.
Non rimane quindi che attendere ulteriori notizie e, nel frattempo, attendere il 24 aprile, data in cui Redmi presenterà il Redmi Y3.
Cosa pensate delle poche caratteristiche attualmente note del prossimo modello? State aspettando il nuovo arrivato firmato Xiaomi?
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