Huawei potrebbe presto avere ancora più problemi a reperire componenti per i suoi telefoni. Secondo il quotidiano sudcoreano Chosun Ilbo, Samsung e il produttore di memorie SK Hynix prevedono di sospendere la vendita di componenti all’azienda cinese il 15 settembre. Giorno in cui entreranno in vigore le nuove restrizioni che il Governo degli Stati Uniti ha annunciato ad agosto.
Samsung smetterà di vendere componenti a Huawei
Le nuove restrizioni vietano alle società non americane di vendere componenti a Huawei sviluppati utilizzando apparecchiature o software fabbricati negli Stati Uniti. Il divieto ha già colpito duramente Huawei. La società di Richard Yu ha recentemente affermato che il Mate 40 sarà l’ultimo smartphone dotato del processore Kirin – prodotto da Huawei – a causa delle sanzioni commerciali. È probabile anche che il divieto danneggi Samsung e SK Hynix tanto quanto Huawei. Nel caso di SK Hynix, il 40% dei suoi $13,3 miliardi di ricavi nella prima metà del 2020 proveniva dalle esportazioni verso la Cina.
Huawei ha cercato di ridurre la sua dipendenza da fornitori di chip stranieri acquistando componenti da SMIC, la principale fonderia di chip in Cina. Tuttavia, la guerra commerciale in corso dell’amministrazione Trump con la Cina potrebbe rendere difficile anche questa soluzione.
Infatti all’inizio di settembre il Dipartimento della Difesa ha confermato che potrebbe aggiungere il produttore di chip allo stesso elenco che impedisce alle società statunitensi di trattare con Huawei. Se l’amministrazione Trump andasse avanti con la mossa, impedirebbe a SMIC di ottenere le attrezzature necessarie per produrre i chip per Huawei. Anche se SMIC evitasse un potenziale divieto, l’azienda è tecnologicamente meno avanzata rispetto all’ex fornitore di chip di Huawei, TSMC di Taiwan. Ci vorrà quindi un po’ prima che la società possa realizzare processori per i telefoni di punta di Huawei. Uno scenario migliore per Huawei è che possa iniziare ad acquistare parti da Samsung e altri produttori di componenti in futuro.
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