LG e Infineon approfitteranno del Mobile World Congress 2019 per presentare LG G8 ThinQ, lo smartphone nato dalla loro collaborazione e ideato per portare la tecnologia Time-of-Flight sui dispositivi LG.
La tecnologia ToF di LG G8 ThinQ
Il nuovo smartphone, frutto della collaborazione tra LG e Infineon, potrà contare sulla presenza del chip del sensore d’immagine REAL 3, nato grazie all’esperienza di Infineon nello sviluppo di algoritmi per
la creazione di scansioni 3D puntiformi.
A rendere questo strumento fondamentale per la fotocamera anteriore del nuovissimo LG G8 ThinQ sarà la capacità del chip di fornire delle misurazioni più accurate rispetto a quelle di altre tecnologie 3D, grazie alla luce infrarossa riflessa direttamente dal soggetto.
Un dettaglio simile renderà ToF ancor più veloce ed efficace, e andrà a diminuire il carico di lavoro sul processore e i consumi.
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La tecnologia ToF firmata Infineon non è utile soltanto per la fotocamera, ma anche per svariati metodi di
autenticazione biometria, fra cui il riconoscimento facciale.
La capacità di ToF di individuare gli oggetti in 3D senza essere influenzato dalle fonti di luce esterne le permette inoltre di offrire un’efficacia superiore sia all’esterno sia in ambienti chiusi, e la rende ideale per l’uso di applicazioni di realtà aumentata (AR) e realtà virtuale (VR).
A commentare l’arrivo della tecnologia Infineon sul nuovo smartphone è Chang Ma, vicepresidente senior e responsabile della Product Strategy di LG Mobile Communications Company: “LG G8 ThinQ con ToF sarà la scelta giusta per gli utenti che cercano uno smartphone premium dalle prestazioni fotografiche senza pari”.
Per avere nuove informazioni, purtroppo, non rimane che attendere il mobile world congress 2019, evento dove verrà ufficialmente lanciato il G8.
Cosa pensate dell’inserimento di questa tecnologia 3D nella fotocamera del nuovo dispositivo firmato LG? Siete curiosi di venire a conoscenza di ulteriori dettagli al MWC 2019?
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